behlke可變導通時間高壓開關HTS 501-03-LC

這些MOSFET 開關是為一般的高壓開關應用而設計的，如泡克爾

斯細胞驅動器、偏轉和加速柵極驅動器、壓電驅動器和MCP/SEV

脈沖器。該開關模塊集成了HTS開關系列的所有功能

:易于處理、高可靠性、低抖動和可重復的開關行為。

由于其極低的耦合電容(開關對控制)，串聯HTS-LC特別適用于

操作頻率較高和EMC要求較高的應用場合。HTS-LC開關在抗噪

聲方面提供了顯著優勢，特別是在高dy/dt的情況下，并可能簡化

EMC和 EMI方面的關鍵電路設計。但由于技術原因，在開關斷開

時預期會出現高壓瞬變的電路中(例如具有兩個或更多開關的推挽

電路)存在一些限制。在這種情況下，請咨詢工廠。

如果開關長久連接到+5.00VDC輔助電源，則通過3至10伏振幅的正向信號

實現受控導通。接通時間可以通過輸入控制脈沖寬度在200ns和無限之間

簡單地變化。防干擾驅動器電路提供信號調節，輔助電壓監控，頻率限制

和溫度保護。在任何錯誤操作條件下，開關都會立即關閉并生成故障信號

(TTL電平)。高頻脈沖操作(>10脈沖/100μs)需要選項01(外部緩

沖電容器)。由于高電勢隔離，開關也可在浮置電路或高側開關應用中簡

單操作。幾種外殼選項可供選擇，以滿足個人要求。帶有尾線的標準塑料

外殼是低頻率應用和低平均功率耗散的經濟型封裝。塑料模塊還可配備非

隔離冷卻翅片(選項04)，可提高最大值。連續功率損耗Pd(最大)約

為因子10在強制空氣作用下(>4米/秒)或油中最大因數50(例如硅油

AK50@50攝氏度，流速>0.1米/秒)。如果采取額外的絕緣措施(硅橡膠

密封劑或浸油)，則可將模塊安裝在印刷電路板上。可選地提供Pd(最大

值)為1-2kW的潛在自由金屬外殼05(參見單獨的數據表“高功率金屬外

殼")。

HTS 501-03-LC技術參數

描述  使用 HTS 501-10-LC2 進行新開發

電壓 50kV

峰值電流 30A

峰值功率 1.5MW

上升電阻 86Ω

上升時間 150…∞

尺寸260 x 70 x 35mm

behlke可變導通時間高壓開關HTS 501-03-LC